据国外媒体的报道，日前有消息称半导体封装服务商安靠科技和星科金朋已经拿到苹果的订单，将同时负责下一代iOS设备中所使用的A8处理器的封装，上述两家公司分别负责40%的订单，另外20%则由日月光半导体负责生产

据悉，苹果A8芯片将采用封装体叠层技术（PoP）SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。很多分析人士认为苹果iPhone6将搭载A8芯片

据悉，苹果A8芯片将采用封装体叠层技术（PoP）SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。很多分析人士认为苹果iPhone6将搭载A8芯片